LED模组模顶封装胶
对PPA材料及镀锌铜等金属材料粘接力好，与PC材料有很好的脱模性
固化条件：100/1h+150/2~4h
用途：
用于大功率LED灯珠、贴片LED灯珠、集成式模组、模顶、模条封装
LED围堰胶
产品特性：
导热性良好（导热系数0.6），对铝等金属粘结力强 ，耐高温老化
固化条件：150/1h
用途：
用于大功率LED面光源
贴片LED的围堰密封
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深圳LED电子胶，以客户为中心
2024-11-23 10:38:01 7384次浏览
价 格：面议
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