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生产氧化铝陶瓷基片,高频通讯散热陶瓷片,导热铝陶瓷片

2020-04-20 03:36:01  400次浏览 次浏览
价 格:面议

电子陶瓷基片以Al2O3 ZrO2为主要原料,稀有金属氧化物为熔剂,经一千多度高温焙烧而成的特种陶瓷片。其金属材料成份含量高、结构较致密、具有特殊的性能、故称为特种陶瓷。该产品是以氧离子构成的密排六方结构,其不易氧化和高温优良特性使其具有比其他耐火纤维产品更高的使用温度,因此具有高熔点、高硬度和优良的耐磨性能。

主要特性:

物理性能:高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度;

防火等级:标准MIL-F-51058;

认证情况:天然有机物、无需认证材质;

耐压耐温:1600度以下高压高频设备的理想导热绝缘材料;

性能特点:

硬度大、耐腐蚀、电气绝缘性能高。耐磨性能、高导热、高耐温。 重量轻,密度高;适用范围广。

产品主要应用:

AI2O3主要应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备,强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

ZrO3主要应用于研磨材料、耐火材料及贵重金属熔炼用的锆砖、锆管、坩埚等。

产品规格:

常规型号: TO-220、TO-3 P、TO-264、T0-247。

常规厚度:0.28mm~3mm 常规尺寸:14mm*20mm 17mm*22mm 20mm*25mm 22mm*28mm 22mm*30mm 50mm*50mm 114mm*114mm 139mm*190mm 等;其余非标产品可提供图纸加工定制。

产品性能参数表

测试项目 /单位

数值

测试项目 /单位

数值

产品材质

氧化铝

氧化锆

产品材质

氧化铝

氧化锆

成分含量%

≥99%

≥96%

≥90%

体积电阻(cm)

>1012

>1012

>1012

烧成温度℃)

1780-1800

1650-1680

1550-2600

抗弯强度(Mpa)

400

320

1100

比重g/cm3

≥3.8

≥3.6

>6

热膨胀系数 (*10)

6.8-8

6.2-8.5

6.9-10

击穿电压强度(kv/mm)

15

15

15

粗糙度μm

≤0.8

≤0.8

≤0.8

吸水率(%)

<0.01

<0.01

<0.01

镜面抛光Ra

≤0.05

≤0.1

≤0.05

抗压力(Mpa)

3700

2400

5000

导热系数(W/m-k)

25-28

20-25

2.5

硬度(Hra)

≥88

≥82

≥88

耐温℃)

1700

1600

1800

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